硬科技板块迎来强势反攻，市场情绪显著回暖。港股通信息技术ETF标的指数单日收涨4.57%，展现出强劲的反弹动能；与此科创板芯片板块集体爆发，成为引领市场上行的核心力量。

从盘面表现来看，港股通信息技术ETF标的指数的强劲上涨，主要受益于成分股中半导体、消费电子及软件服务等硬科技龙头的集体走强。其中，通齐科技等个股表现活跃，成为推动指数上行的重要力量。市场资金对信息技术板块的关注度明显提升，反映出投资者对硬科技赛道中长期成长逻辑的认可。

科创芯片板块的爆发尤为引人注目。在国产替代加速、AI算力需求持续攀升以及政策端对集成电路产业支持力度加大的多重利好共振下，科创板芯片股集体走强，覆盖设计、制造、设备、材料等产业链各环节。芯片板块的高弹性特征在市场反弹阶段得到充分体现，成为资金进攻的主要方向。

分析人士指出，本轮硬科技反攻的背后，既有前期板块调整后的估值修复需求，也有产业基本面持续向好的支撑。随着AI大模型迭代加速、智能终端需求回暖以及半导体周期见底预期升温，硬科技板块的配置价值正被重新审视。港股通信息技术ETF及科创芯片相关标的的强势表现，或预示着科技成长风格正在回归市场主线。

展望后市，硬科技板块有望在产业趋势与政策支持的双重驱动下延续活跃表现。投资者可重点关注半导体设备与材料、AI算力产业链以及消费电子复苏等细分方向，同时留意通齐科技等代表性个股的后续走势，把握硬科技行情演进中的结构性机会。